baikowski技術陶瓷技術分析

baikowski技術陶瓷技術分析

“技術陶瓷”一詞涵蓋了多種應用。我們將根據其功能描述其中一些應用：

保護、強化另一種材料：陶瓷涂層

切削硬質材料：切削刀具

隔熱或導熱：熱管理陶瓷

過濾：超濾陶瓷膜

陶瓷涂層特性

涂層旨在為涂層材料帶來新的性能。它允許材料的功能化。根據目標功能，陶瓷涂層必須具有各種特性：

平整度：我們控制粉末的粒徑，從而優(yōu)化層的厚度。

耐化學產品：由高純度氧化鋁或特殊氧化物制成的涂層本質上對化學應力的反應性較低。我們還控制顆粒的表面化學，以增強耐化學性。

抗機械應力：這是細氧化物顆粒的固有特性，可形成精細的微觀結構。

控制其他物理特性，例如潤濕性或孔隙率。例如，我們可以通過控制顆粒的尺寸和尺寸分布來優(yōu)化孔隙率。

燒結溫度低于涂層材料的溫度：我們通過控制產品的化學純度來生產高反應性顆粒，以使其成為可能。此外，我們控制材料的收縮率，以最大限度地提高涂料漿料和被涂材料的相容性。

我們產品的所有這些受控特性都有助于控制最終涂料漿料的流變性（尤其是粘度）。
陶瓷涂層常用于傳感器，例如氧氣傳感器。涂層可保護傳感器免受腐蝕。



切削刀具特性

當切削溫度較高且沒有冷卻液進入時，陶瓷切削刀具就變得很有必要。由高純氧化鋁(HPA) 制成的陶瓷切削刀具的目標是：

熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性（避免氧化）。這是 HPA 陶瓷的固有特性。

耐磨性。只有具有高內在硬度且無孔隙的高密度件才能提供非常好的耐磨性。我們?yōu)?/font> HPA 和氧化鋯提供 受控的團聚體（無孔隙率趨向于零）以及受控的粒度和粒度分布。

斷裂韌性。此外，微觀結構越細，切削刀具就越堅韌。Baikowski® 提供 HPA 和氧化鋯，通過精細的微觀結構保證最終陶瓷晶粒的尺寸和硬度受控。

我們控制產品的顆粒大小、顆粒大小分布和團聚體。所有這些特性都有助于控制燒結反應性。通過燒結我們的粉末獲得的陶瓷在低溫下具有高密度。我們還可以添加各種摻雜劑，以促進陶瓷的致密化。此外，一些添加劑可以增強機械性能，如氧化鋯。

熱管理技術陶瓷

一些陶瓷件的設計擴展了絕緣或擴散等特性。例如，電子產品中的小陶瓷片就是這種情況，它們充當設備的散熱器。隨著電子設備的尺寸越來越小、功能越來越豐富，這一功能變得越來越重要。熱管理陶瓷意味著：

高效、持久地冷卻或熱交換。與金屬相比，這是技術陶瓷的一個重要優(yōu)勢。由于其化學耐久性，它保證了較低的維護成本。Baikowski® 提供高純度氧化鋁，能夠控制陶瓷的最終孔隙率。事實上，我們控制產品中的粒徑、粒徑分布和團聚體。它參與散熱或絕緣的效率。

由于電子設備設計的演變，重量輕。由于對燒結反應性和收縮的控制，我們的產品可以制造低厚度的高效熱管理陶瓷。

如果采用高純度氧化鋁基糊劑進行熱管理，我們的產品能夠通過控制粒度、粒度分布和表面功能獲得可控的粘度。

超濾技術陶瓷

我們的產品可用于其他技術陶瓷應用，例如超濾。例如，我們的產品可以在超濾陶瓷中形成分層孔隙率。此功能意味著客戶將使用特定的流程來對最終陶瓷膜的孔隙率進行高水平的控制。我們可以根據每個客戶的工藝調整我們的產品，無論他們正在尋找大孔或納米孔陶瓷粉末。例如，我們?yōu)榘蹇蛱沾赡さ冉榭啄ぴO計高純度氧化鋁。這些陶瓷膜利用中孔來過濾水，從而進行水清潔。

電池中的高純氧化鋁

專家們正在使用高純度氧化鋁 (HPA) 作為鋰離子電池隔膜穩(wěn)定性的關鍵輸入。
HPA 相對于鋰和電解質成分具有化學惰性。Baikowski® 工藝可保證化學純度和表面特性控制，從而最大限度地減少 HPA 對電池部件的影響。
受控的顆粒堆疊結構確保了 HPA 涂層聚合物隔膜的尺寸穩(wěn)定性。我們保證對產品形態(tài)進行最佳控制，以確保在最小厚度下實現最佳尺寸穩(wěn)定性。我們的使命，即紋理設計，是讓您在技術和成本效益之間達到最佳平衡，從而成功實現隔膜涂層。

我們提供高比表面積的HPA，適合正極材料涂層。
查看 CR125 γ 氧化鋁

產品特點

標準品 （典型值）	CR1	CR6	CR30F	CR125	CRA6
晶相	100%α	100%α	80%α	100%γ	100%α
比表面積 (m²/g) BET	3	6	26	105	5
PSD d50 (μm) 激光衍射	1.0	0.5	0.2	1.0	0.4
堆積密度（克/立方厘米）	0.6	0.6	0.30	0.1	0.6
振實密度 (g/cm3)	0.95	0.8	0.45	0.2	0.8

CR 系列產品是氣流磨解聚粉末。尋找漿料？轉至CR-S 產品頁面。
如果需要，請索取噴霧干燥形式。

CR范圍的粒度分布



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